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http://www.dvc-tech.com/
Electronic engineering R&D, printed circuit board design, assembly, rework and repair.
電子工学・研究開発・プリント回路基板設計・集会・再処理と修理。 |
Electronic engineering 電子工学
Electronic engineering is a discipline dealing with the behavior and effects of electrons (as in electron tubes and transistors) and with electronic devices, systems, or equipment. The term now also covers a large part of electrical engineering degree courses as studied at most European universities. In the U.S., however, electrical engineering implies all the wide electrical disciplines including electronics.
In many areas, electronic engineering is considered to be at the same level as electrical engineering, requiring that more general programmes be called electrical and electronic engineering (many UK and Turkish universities have departments of Electronic and Electrical Engineering). Both define a broad field that encompasses many subfields including those that deal with power, instrumentation engineering, telecommunications, and semiconductor circuit design amongst many others.Terminology
The name electrical engineering is still used to cover electronic engineering amongst some of the older (notably American) universities and graduates there are called electrical engineers.
Some people believe the term electrical engineer should be reserved for those having specialised in power and heavy current or high voltage engineering, while others believe that power is just one subset of electrical engineering (and indeed the term power engineering is used in that industry). Again, in recent years there has been a growth of new separate-entry degree courses such as information and communication engineering, often followed by academic departments of similar name.
Most of the European universities now refer electrical engineering as power engineers and make distinction between both Electrical and Electronics Engineering.History of electronic engineering
The modern discipline of electronic engineering was to a large extent born out of radio and television development and from the large amount of Second World War development of defence systems and weapons. In the interwar years, the subject was known as radio engineering and it was only in the late 1950s that the term electronic engineering started to emerge. In the UK, the subject of electronic engineering became distinct from electrical engineering as a university degree subject around 1960. Students of electronics and related subjects like radio and telecommunications before this time had to enroll in the electrical engineering department of the university as no university had departments of electronics. Electrical engineering was the nearest subject with which electronic engineering could be aligned, although the similarities in subjects covered (except mathematics and electromagnetism) lasted only for the first year of the three-year course.
電子工学は、電子(電子管とトランジスタの場合のように)の性質と影響で、そして、電子装置、システムまたは器材で対処している規律です。大部分のヨーロッパの大学で研究されて、語は現在また、電気工学課程の大部分をカバーします。アメリカでは、しかし、電気工学はエレクトロニクスを含むすべての広い電気学科を意味します。多くの地域では、電子工学は電気工学と同じレベルにあるために考慮されます。そして、より一般的なプログラムが電気で電子エンジニアリング(多くの英国とトルコの大学には、ElectronicとElectrical Engineeringの部門があります)と呼ばれていることを必要とします。両方とも力、計装工学、テレコミュニケーションに対処する人々を含む多くのサブフィールドを含む幅広いフィールドを定めます、そして、名前電気工学がまだそうである多くのothers.Terminologyの間の半導体回路設計はより古い(特にアメリカ人の)大学のいくつかの間に電子工学をカバーしたものです、そして、そこの卒業生は電気技師と呼ばれています。他の人が力がちょうど電気工学(そして、本当に、学期力工学が、その産業で使われます)の1つのサブセットであると思う間、一部の人々は学期電気技師が動力で深刻な気流または高電圧のエンジニアリングを専門に扱っていたそれらのために予約されていなければならないと思っています。また、近年、情報とコミュニケーション工学のような新しい別々の入場課程の成長がありました。そして、しばしば類似した名前のアカデミックな部門が続きました。大部分のヨーロッパの大学は、現在力のエンジニアとして電気工学に参照させて、電子工学の現代の学科がラジオとテレビ開発から、そして、防御システムと武器の第二次世界大戦開発の大量から大部分は生まれた電子工学のElectricalとElectronics Engineering.Historyの間で優秀性を作ります。両大戦間の年には、主題はラジオ工学として知られていました、そして、学期電子工学が出てき始めたのは1950年代だけ後期にでした。英国では、電子工学のテーマは、1960年ごろの学位主題として、電気工学とは別になりました。大学にはエレクトロニクス部がなかったのでこの時が大学の電気工学学部に加入しなければならない前に、エレクトロニクスと関連した主題の学生はラジオとテレコミュニケーションが好きです。カバーされる(数学と電磁気以外は)主語の類似点が3年のコースの最初の年だけの間続いたが、電気工学は電子工学が整列することができた最も近い主題でした。
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circuit board 回路基盤
A printed circuit board, or PCB, is used to mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, or traces, etched from copper sheets laminated onto a non-conductive substrate. It is also referred to as printed wiring board (PWB) or etched wiring board. A PCB populated with electronic components is a printed circuit assembly (PCA), also known as a printed circuit board assembly (PCBA). PCBs are rugged, inexpensive, and can be highly reliable. They require much more layout effort and higher initial cost than either wire-wrapped or point-to-point constructed circuits, but are much cheaper and faster for high-volume production. Much of the electronics industry's PCB design, assembly, and quality control needs are set by standards that are published by the IPC organization.Materials Conducting layers are typically made of thin copper foil. Insulating layers are typically laminated together with epoxy resin. The board is typically green in color and made of materials like polytetrafluoroethylene, FR-4, FR-1, CEM-1 or CEM-3. Well known prepreg materials used in the PCB industry are FR-2 (Phenolic cotton paper), FR-3 (Cotton paper and epoxy), FR-4 (Woven glass and epoxy), FR-5 (Woven glass and epoxy), FR-6 (Matte glass and polyester), G-10 (Woven glass and epoxy), CEM-1 (Cotton paper and epoxy), CEM-2 (Cotton paper and epoxy), CEM-3 (Woven glass and epoxy), CEM-4 (Woven glass and epoxy), CEM-5 (Woven glass and polyester).Patterning (etching) The vast majority of printed circuit boards are made by bonding a layer of copper over the entire substrate, sometimes on both sides, (creating a "blank PCB") then removing unwanted copper after applying a temporary mask (eg. by etching), leaving only the desired copper traces. A few PCBs are made by adding traces to the bare substrate (or a substrate with a very thin layer of copper) usually by a complex process of multiple electroplating steps. There are three common "subtractive" methods (methods that remove copper) used for the production of printed circuit boards:
プリント回路基板またはPCBは機械的に伝導の経路または痕跡を用いた電子コンポーネントをサポートして、電気的につなぐのに用いられます。そして、非導電性サブストレートの上へ積層銅板からエッチングされます。それはプリント配線板(PWB)とも呼ばれるか、配線盤にもエッチングしました。電子構成要素で住まれるA PCBはプリント配線集会(PCA)(別名プリント回路基板集会(PCBA))です。PCBはゴツゴツしていて、安価で、非常に信頼できることがありえます。彼らはずっと多く、レイアウト努力とワイヤーを包まれたかポイントツーポイント造られた回路より高い最初のコストを必要とするが、量の多い生産のために非常により安くて、より速いです。エレクトロニクス産業のPCB設計の多く、集会とニーズがIPC organization.Materials Conducting層によって発表される標準によって課される品質管理は、薄い銅箔で典型的にできています。絶縁層は、エポキシ樹脂と共に典型的に積層です。板は色で典型的に緑で、ポリテトラフルオロエチレン、FR-4、FR-1、CEM-1またはCEM-3のような材料でできています。PCB産業で使われる有名なプリプレッグ材料はFR-2(フェノール綿の紙)、FR-3(綿の紙とエポキシ)、FR-4(編まれたガラスとエポキシ)、FR-5(編まれたガラスとエポキシ)、FR-6(マットなガラスとポリエステル)、G-10(編まれたガラスとエポキシ)、CEM-1(綿の紙とエポキシ)、CEM-2(綿の紙とエポキシ)、CEM-3(編まれたガラスとエポキシ)です。そして、時々両側の上のCEM-4(編まれたガラスとエポキシ)(プリント回路基板の膨大な大多数が全てのサブストレートの上に銅の層を結合することによって作られる、CEM-5(編まれたガラスとポリエステル).Patterning(エッチング))が、それから(「空白のPCB」をつくる)一時的なマスク(例えば。エッチングによって)を塗った後に不必要な銅を除去して、望ましい銅の痕跡だけを去ります。2、3のPCBは、複数の電気メッキステップの複雑な処理によって通常痕跡を裸のサブストレート(または銅の非常に薄い層によるサブストレート)に加えることによって作られます。プリント回路基板の製造のために使用される3つの一般の「減じる」方法(銅を除去する方法)が、あります。
from wikipedia
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